繁昌半导体封装设备回收高低温湿热交变试验箱

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苏州格之瑞电子设备有限公司晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成的半导体晶粒，东京精密牌激光划片机实现了不用传统的金刚石刀片，通过激光的能量高速将晶圆分开，这种切开方式是真正的干式切削工艺。

公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供的专业技术服务。  公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。

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